1. 首页
  2. 股票新闻

「士兰微(600460)」动态点评:国内IDM龙头企业,产能扩张助力高速发展

士兰微(600460)

产能扩张,加快拓展下游应用领域。 本次募投项目拟生产的主要产品为三轴加速度计、地磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风,主要应用于网络与通讯、汽车电子及消费类电子等领域。目前国外厂商占据国内MemS产品市场的大部分市场份额, 国内企业产品技术仍起步阶段,预计未来存在广阔的进口替代空间。实施MEMS传感器扩产项目有利于增加公司的传感器产品在消费电子汽车电子通信等领域的市场份额, 开拓新兴市场, 抓住vr/AR、物联网、 5g技术、汽车产业等未来发展带来的机遇。

潜心idm数十载,自主创新打造“中国芯”。 公司是国内极少数具备晶圆制造、 ic设计及封装测试为一体的半导体IDM企业。全球集成电路市场80%掌握在IDM企业手中, IDM模式的重要性不言而喻。另外在“十三五”半导体产业规划中,国家明确提出产业要实现“自主可控”以及到2020年国产化率达到40%,2025年达到70%的目标,中国选择IDM模式是大势所趋。 IDM企业主要优势在于可以快速进行内部资源整合,从IC设计到完成IC制造所需时间较短,不存在工艺对接问题,新产品从开发到面世时间短;另外IDM企业具有较高的利润率水平,根据银行的市场调查,在美国上市的IDM企业毛利率是44%,净利率是9.3%,远远高于foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%;最后,IDM企业经过多年的研发积累,大多数企业都拥有自己的IP开发部门,具有技术领先的优势。

加大第三代半导体研发投入,把握行业发展机遇。 GaN、 SiC等被称为第三代半导体材料, 第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率以及抗辐射等方面都具有明显的优势,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。公司持续加大在第三代半导体的投入,主要针对的是硅基氮化镓功率器件,公司已于2017年下半年建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片试线,涵盖材料生产、器件研发、 GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

基于以上判断,我们预计公司2017、 2018、 2019年Eps分别为0.13、 0.21、0.29元,对应PE分别为116、 74、 53倍,首次覆盖公司,给予“增持”评级。

【 风险提示】

产能扩张不及预期;

MEMS传感器下游需求不及预期;

本文内容来自互联网转载,不代表本人立场,若侵犯您的权益,请联系我们第一时间删除,谢谢!如若转载,请注明出处:http://www.denguang.com/news/86fcd93f5595ad4453a47a63.html

标签:

标签:

标签: